在当下电气行业中，只要是固态软启动设备，主回路基本上采用的都是晶闸管，然后通过逐渐改动晶闸管的导通角来抬升电压，完成对电机的结束和发起进程。
为了满足不同行业的电机需求，固态软启动设备又分低压和高压。
它们的基本原理差不多，不同的是高压固态软启动柜在高压环境下工作，各种电气元器件的绝缘功用一定要好，电子芯片的抗烦扰才干要强。
另外高压固态软启动柜中必要有一个高性能的主控单元，以满足对信号的及时和迅速处理，因此这个主控单元一般选用高性能的DSP芯片。
在高压固态软启动柜中，由于如今单只高压晶闸管的耐压强度不高,所以有必要由多个高压晶闸管串联进行分压(如下图)。
软起动装置检测到外部起动命令时，由微处理器检测到同步信号后，对主回路可控硅相位角触发进行控制，逐渐增加电机端的电流和电压，从而平滑起动电机。在此过程中，RC滤波阻容吸收单元吸收可控硅反向关断时的尖峰电压；均压电阻擎制可控硅电压，保证串联回路中每只可控硅电压相等。光纤触发保证了控制器与高压可控硅之间的电气隔离，同时保证了触发信号不受电磁干扰。
注：在选配晶闸管上，有必要保证每一相的晶闸管参数尽可能的一致，并且每一相晶闸管的RC滤波电路的元件参数尽可能一致。因为晶闸管的功率参数不一致，会致使晶闸管启停时间不一致，造成个别相晶闸管超额，然后致使晶闸管的损坏。