半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
报价：面议
地址：上海,松江,松乐路128号
公司：上海金泰诺材料科技有限公司
手机：13817204081
微信：holdlove360
用户等级：普通会员 已认证
提醒：联系时请说明是从志趣网看到的。