半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
报价：面议
地址：上海,松江,松乐路128号
公司：上海金泰诺材料科技有限公司
手机：13817204081
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