波峰焊机焊接贴片元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题就是空焊、连锡和掉件具体的解决方法下面分别讲解。
1、波峰焊机焊接贴片元件空焊的原因大多是元件过密助焊剂没有喷到焊盘、助焊剂质量不过关或者焊盘上有污染物比如红胶污染了元件焊盘市熔融的锡不能与焊盘相焊接。
还有一个可能原因就是波峰焊炉的冲击波因为元件脚过密不能冲击到焊盘上也好造成波峰焊机焊接贴片元件空焊。解决这个问题就要从这几个方面找出原因然后解决。
2、波峰焊机焊接贴片元件有连锡的问题就从以下四个方面分析解决
a、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)
b、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度
c、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
d、可能是助焊剂问题更换助焊剂。