SMT点胶点胶工艺，意为把粘合剂传送到PCB阻焊的一个适当位置，使之能牢固粘接接下来放置在其上的元件，直至PCB完成波峰焊接。某些情况下，此工艺也可在二次双面回流焊中粘接较重元件。影响点胶质量因素把粘合剂点涂到PCB上，要考虑许多因素。下列表格中列举了这些重要因素。设备方法材料环境操作员- 点胶装置- X，Y，Z轴龙门架- 喷头类型- 喷嘴类型- 喷嘴温控- PCB处理方式及PCB支架- 视觉系统- 点胶可重复性- 点胶参数- 压力- 时间- 投射- 螺旋旋转- 滴数- 粘合剂- 粘性- 触变性- PCB- PCB平整度- 阻焊- 平整度完成- 焊垫- 平整度完成- 阻焊高度- 生产区- 灰尘污垢- 空气循环- 空气湿度- 温度- 静电- 培训- 知识- 认知- 权威- 安全五组数据列出的因素重要程度不同，但都影响着最终结果，因此，要实现高品质的点胶，应当把这些方面都考虑在内。点胶设备粘性点胶设备主要分为组：在线式和离线式。选择在线或离线系统取决于手头任务。如果此工艺很少使用，或仅在小规模生产中使用，选用离线点胶装置就比较适合。反正，如果是大规模生产，所需生产周期较短，显然在线系统比较适用。
北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。