无铅回流焊是回流焊的一种形式，早期的回流焊使用含铅材料。然而，随着环保意识的增强，人们对无铅技术（即无铅回流焊接）的重视不断提高。这种技术在材料方面有着显著的变化，尤其是焊料的选择上发生了很大的改变。同时，在工艺方面，焊接工艺也受到了很大的影响，这主要源于不同焊料合金特性和相应助焊剂的差异。
无铅回流焊后，助焊剂污染问题因高温氧化而变得更加明显。为了解决这个问题，无铅回流焊设备通常配备助焊剂管理系统，以防止大量助焊剂随高温气流进入冷却区域，从而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。
无铅回流焊系统通过从预热区、再流区和冷却区抽取含有大量助焊剂的高温气流，并将其经过外部冷却过滤系统处理后，再将清洁的气体送回炉内。这种做法还有一个好处，就是在使用氮气保护时可以有效地实现。
当涉及到无铅回流焊温度时需要注意以下事项：
一．调整温度曲线的一致性
测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。
二．提高预热温度
无铅回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（传统的预热温度一般在140℃-160℃）提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
三．延长再流区梯形温度曲线
延长再流区梯形温度曲线。在控制更高再流温度的同时，增加再流区温度曲线宽度，延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并避免小元器件的过热。
四．延长预热时间
适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值再流温度之衫，元器件之间的温度差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
