纳米焊料键合材料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度*低可至170 ℃，适用于大面积的系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。
应用领域
功率单管封装，功率模块级封装，大面积IC散热封装等
产品信息&特性特点
·高可靠性 ·优异的界面可靠性
·高温服役特性 ·低温焊接工艺
·优良的工艺可操作性 ·可湿贴/干贴
报价：面议
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