回流焊已经成为电子行业中不可或缺的工艺流程，无法替代其重要性，尤其是在现代环保焊接方面，无铅回流焊的应用变得更加重要。以下是几个常见回流焊问题的解决方法的解释，希望对大家有所帮助，并恳请同行师友提供补充和纠正意见。
助焊剂焦化在回流焊技术中是一个尤为普遍的问题，通常是由于过高的温度引起的。解决这个问题的方法可以包括调整传送速度，或者降低预设的温度区间。
造成锡桥接的原因有三个：定位不准确或网板反面有锡；锡膏垂落；加热速度过快。解决方法包括检查定位或清洁网板，调整印刷压力；添加金属成分或调整粘度；调整温度曲线以适应情况。
锡搬迁或塌落通常是由于回流焊过程中的潮湿超时或环境温度过高所导致的，也可能是由于锡浆的粘度较低。解决这个问题的方法包括调整回流焊曲线或增加传送速度，或者控制环境湿度；此外，选择适当的锡浆也很重要。
在无铅回流焊中，元件竖立表象是一个常见问题，通常是由于加热速度过快或不均匀引起的。如果元件的可焊性差，或者锡浆成分不稳定，也容易出现这种情况。解决这个问题的方法包括调整温度曲线的时刻，仔细检查元件，选择优质的供货商，并使用可焊性良好的锡浆。