回流焊接的成功与否取决于对温度曲线的调整。温度曲线是回流焊接过程中线路板在焊接炉内的温度变化的直观体现，只有根据温度曲线进行焊接调整，才能确保高质量的回流焊接结果。如果不按照温度曲线进行焊接，可能会导致大量的不良回流焊接产品产生。
回流焊接的成功与否取决于回流焊炉的温度曲线设置，这取决于所使用的锡膏、PCB上的器件以及所使用的材料。不同的PCB和环境会产生不同的温度曲线。需要强调的是，所测试的温度曲线实际上是测试PCB板上的温度，而不是炉子上的温度。如果回流焊的温度曲线没有正确设置，那么之前进行的品质管控措施都将失去意义。回流焊的温度曲线非常复杂，可以分为单面贴装和双面贴装两种，晋力达可以为您提供详细的解释。
在温度曲线分析中，当PCB进入升温区（也称为干燥区）时，焊锡膏中的溶剂和气体开始蒸发。同时，焊锡膏中的助焊剂会润湿焊盘、元器件端头和引脚，使焊锡膏软化并覆盖在焊盘上，从而隔离焊盘、元器件引脚与氧气的接触。接着，PCB进入保温区，这样可以充分预热PCB和元器件，以防止它们突然进入焊接区并导致温度升得过快而损坏。当PCB进入焊接区时，温度迅速上升，使焊锡膏熔化，液态焊锡能够润湿、扩散、漫流或回流混合在焊盘、元器件端头和引脚上，形成焊锡接点。最后，PCB进入冷却区，焊点逐渐凝固，完成整个回流焊过程。
回流焊温度曲线是一种图表，用于记录PCB印刷线路板在回流焊过程中的温度变化。通过分析这个曲线，工程师和技术人员可以获取有价值的信息，从而优化PCB回流焊制程，确保焊接的品质和性能达到较佳状态。