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BGA底部填充胶

  • 发布时间:2024-12-18 16:32:10
    报价:面议
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    公司:深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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    电话:0755-26829883
    用户等级:普通会员 已认证

    主要成份是环氧树脂对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

    BGA底部填充胶

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