首页 供应 求购 产品 公司 登陆

无图晶圆几何形貌量测系统

  • 发布时间:2023-12-14 14:41:24
    报价:面议
    地址:广东,深圳,深圳市南山区西丽南山智园B1栋2楼
    公司:深圳市中图仪器股份有限公司
    手机:18928463988
    微信:chotest
    电话:0755-83311192
    用户等级:普通会员 已认证

    WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。

    1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等参数,同时生成Mapping图;

    2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像,显示2D剖面图和3D立体彩色视图,高效分析表面形貌、粗糙度及相关3D参数;

    3、基于白光干涉图的光谱分析仪,通过数值七点相移算法计算,达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度,实现膜厚测量功能;

    4、红外传感器发出的探测光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此计算出两表面间的距离(即厚度),可适用于测量BondingWafer的多层厚度。该传感器可用于测量不同材料的厚度,包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。

    WD4000无图晶圆几何形貌量测系统通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。

    产品优势

    1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

    集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

    2、高精度厚度测量技术

    (1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

    (2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格可支持至12寸。

    (3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。

    3、高精度三维形貌测量技术

    (1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

    (2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。

    (3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。

    4、大行程高速龙门结构平台

    (1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。

    (2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。

    (3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。

    5、操作简单、轻松无忧

    (1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。

    (2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

    (3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。

    应用场景

    1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量

    通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。

    2、无图晶圆粗糙度测量

    Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。

    恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。

    无图晶圆几何形貌量测系统

    提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。

免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。

©志趣网