X射线金属检测X-RAY射线异物检测 X光机检测设

X射线测试从小件到大件，包括电子封装芯片、各类电子元器件、PCB、电机、固体推进剂、火工品、铸造件、焊接件、涡轮叶片、机翼、壳体、管状件、板状件等；涉及的材质从轻质碳纤维复合材料，到高密度的陶瓷、铝合金、钢铜金属，镍基高温合金等。这些零部件内部通常存在气孔、裂纹、夹杂、异物等缺陷，以及内部装配不良、加工尺寸偏差等问题，从而有可能导致零部件失效，进而影响航空航天器的安全性。X射线测试这些缺陷和问题，成功地应用于质量控制，确保安全可靠。