X-RAY检测仪的分类、适用范围和检测步骤分析？

仪器简介

箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像和存储打印图片.主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他更多检测。