BGA缺陷X-RAY检测 半导体X-RAY检测

仪器简介

箱式X-RAY检测设备,采用数字成像系统,图像更加清晰,可即时成像和存储打印图片.主要针对半导体封装原件、BGA、IC芯片、电子集成元件、,电容、热敏电阻、发热丝、电热棒,传感器、电子元器件、微电子胶封元件、电路板等内部结构、焊点、空焊、虚焊、,气孔、移位、断裂检测.还可用于:电缆、接扦件、扦头、连接器、塑料件和其他更多检测。

仪器特点

无需暗室，微软系统同步电脑显示观看； 软件实用快捷；

3、配件高增益，高灵敏度，高空间分辨率，响应时间短；

4、箱体结构，箱式可移动；

5、使用简便，操作安全。