无铅助焊剂的应用
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
产品特点：
本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
焊后表面残余物较少并且均匀。
残余物无腐蚀，不粘手。
耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
无铅助焊剂操作工艺
无铅助焊剂可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
无铅助焊剂常规参数
外观：无色透明液体
比重（30℃）：
0.75±0.03
焊接预热温度℃：
90℃-115℃
操作方法：
发泡、喷雾、沾浸
包装规格：
25升/桶
