KES2000电子浆料高速均质机

KES2000电子浆料高速均质机

电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。

按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和金属电子浆料（钼锰浆料）。

我国电子浆料的应用上主要以导体浆料（银浆、铝银浆）为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材（如电阻丝、电热管等），且具有环保、高效和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。

钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。

主要特点

1.钨浆料与陶瓷收缩率*，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。

1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。

2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.黏性可根据客户具体要求调制。

4.适用于1300℃到1580℃的高温。

这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷。

对于均质机来说大的一个目的就是要达到均质的效果，那么从设备角度来说影响均质效果的因素有哪些呢？
1、均质头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2、均质头的剪切速率（越大，效果越好）
3、均质头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4、物料在分散墙体的停留时间，乳化均质时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）。
5、循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）

太仓中新宝自主研发生产的超细高剪切均质机，具有高转速、低能耗、低噪音、高寿命等优势，经过ZKE全体研发生产部员工的不懈努力，终于解决了ZKE高剪切乳化机的提速问题。市场上一般使用的高剪切均质机由于定转子精度以及机械密封的原因，转速只能达到2910转，而ZKE新研发的立式分体式均质机将转速提高到9000转，从而更好的解决了市场的需求。

超细均质机，主要用于微乳液及超细悬浮液的生产。由于工作腔体内三组分散头（定子+转子）同时工作，乳液经过高剪切后，液滴更细腻，粒径分布更窄，因而生成的混合液稳定性更好。三组分散头均易于更换，适合不同的工艺应用。该系列中不同的型号的机器都有相同的线速度和剪切率，非常易于扩大生产。适宜的温度，压力与粘度参数与DISPGRSING一样。也符合CIP/SIP清洁标准，适合食品及医药生产。

超细均质机的特点：具有非常高的剪切速度和剪切力，粒径约为0.2-2微米可以确保高速分散乳化的稳定性；该设备可以适用于各种分散乳化工艺，也可用于生产包括对乳状液、悬浮液和胶体的均质混合；三级乳化机由定、转子系统所产生的剪切力使得溶质转移速度增加，从而使单一分子和宏观分子媒介的分解加速。

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