刻蚀机是一种用于微纳加工的技术设备，主要用于在材料表面去除一层薄薄的物质，形成特定形状或图案。刻蚀机通过物理或化学方法实现材料的去除，广泛应用于半导体制造、微电子、光电子、纳米技术等领域。刻蚀机的主要类型包括化学蚀刻机和物理蚀刻机。
化学蚀刻机利用化学反应原理，通过化学溶液与材料表面发生化学反应，从而移除材料。这种方法的优点是能够处理大面积的材料，但可能对材料的形状和尺寸控制不够精确。 物理蚀刻机，如等离子刻蚀机，通过产生等离子体，利用高能粒子轰击材料表面，实现材料的物理去除。这种方法能够提供更高的精度和选择性，适用于制造微纳米级别的结构。刻蚀机的发展和应用不断进步，例如，干法刻蚀技术如等离子刻蚀机，利用等离子体进行材料的去除，具有各向异性好、选择比高、大面积刻蚀均匀性好等优势，特别适用于聚合物材料等介质材料的微纳米结构刻蚀。此外，纳米级刻蚀机作为刻蚀机领域的前瞻性技术研究，为未来的纳米级加工提供了可能。
