发布时间：2024-08-22 14:47:32
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电话：
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用户等级：
普通会员 已认证
尺寸
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长度(L) |
-
2.00mm +0.25,-0.15mm
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宽度(W) |
-
1.25mm +0.25,-0.15mm
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厚度(T) |
-
1.25mm +0.25,-0.15mm
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端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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端子间隔(G) |
-
0.50mm Min.
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焊盘布局(PA) |
-
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PB) |
-
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PC) |
-
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
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电气特性
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电容 |
-
4.7μF ±10%
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额定电压 |
-
50VDC
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温度特性 |
-
X7R(±15%)
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耗散因数 (Max.) |
-
5%
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绝缘电阻 (Min.) |
-
106MΩ
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其他
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温度范围 |
-
-55～125°C
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焊接方法 |
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流体
-
回流
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AEC-Q200 |
-
NO
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包装形式 |
-
塑封编带 (180mm卷筒)
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包装个数 |
-
2000pcs
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![TDK电容C2012X7R1H475K125AC]()
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