发布时间：2024-09-05 10:07:07
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用户等级：
普通会员 已认证
尺寸
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长度(L) |
-
1.60mm ±0.10mm
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宽度(W) |
-
0.80mm ±0.10mm
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厚度(T) |
-
0.80mm ±0.10mm
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端子宽度(B) |
-
0.20mm Min.
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端子间隔(G) |
-
0.30mm Min.
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焊盘布局(PA) |
-
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PB) |
-
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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焊盘布局(PC) |
-
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
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电气特性
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电容 |
-
10nF ±10%
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额定电压 |
-
50VDC
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温度特性 |
-
JB(±10%)
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耗散因数 (Max.) |
-
2.5%
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绝缘电阻 (Min.) |
-
10000MΩ
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其他
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温度范围 |
-
-25～85°C
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焊接方法 |
-
流体
-
回流
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AEC-Q200 |
-
NO
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包装形式 |
-
纸编带 (180mm卷筒)
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包装个数 |
-
4000pcs
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![TDK电容C1608JB1H103K080AA]()
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