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深圳宏联电路特种电路板3.2mm厚板沉头孔工艺

  • 发布时间:2024-12-26 16:50:10
    报价:面议
    地址:广东,深圳,深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技园第18
    公司:深圳市宏联电路有限公司
    手机:18026939827
    用户等级:普通会员 已认证

    特种电路板

    材质:FR4

    层数:2层

    工艺:沉金3U”

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽:0.3mm

    最小线距:0.3mm

    特点:3.2mm厚板,需要斜边,有沉头孔工艺

    深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份,在香港及欧美设有分部,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区,离深圳国际机场仅20分钟车程,东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米,其中技术骨干占比近1/3,我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业,为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。

    深圳市宏联电路有限公司成立于2014年,在香港及欧美设有分部,总部及工厂均位于中国深圳经济特区,生产车间面积达10000多平米,致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业,为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。

    公司目前月产能达30万平方英尺,其中有5万平方英尺的中小批量,包含部分特殊材料、高要求的特种板。量产板从双面板到24层,产品类型包括普通板、中高Tg值板(选用生益、联茂、宏仁等板材)、厚铜板、高频板(铁氟龙板、陶瓷板、混压板)、超薄板、超厚板、无卤素板等;涉及特殊工艺如半孔、邦定、阻抗、蓝胶、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔等;表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等;产品广泛应用于智能电子,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家,在激烈的市场竞争中一直备受客户好评,订单量呈逐年上升趋势。

    深圳市宏联电路有限公司资质齐备,通过了UL、ISO9001、ISO14001、ISO/TS16949、军工、CQC等一系列资质认证,是高新技术企业、专精特新企业和两化融合管理企业,同时我们积极响应国家“节能减排“的号召,不断提升效能,多次获得褒奖。我们始终坚持以市场需求为导向,以技术创新为优势,为客户提供高质、高效、准时、便捷的服务;我们将永远秉承诚信合作、互惠共赢的经营理念,与广大客户伙伴携手共创美好明天!

    深圳宏联电路特种电路板3.2mm厚板沉头孔工艺

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