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各类IC拆卸加工BGA植球、芯片加工、芯片翻新加工

  • 发布时间:2025-03-31 09:59:13
    报价:面议
    地址:广东,深圳,深圳市宝田工业区22栋5楼
    公司:卓汇芯科技有限公司
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    BGA芯片系列翻新加工,工艺:拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等

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