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承接各类IC拆卸、芯片植球、加工、翻新

  • 发布时间:2025-04-07 10:43:53
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    地址:广东,深圳,深圳市宝田工业区22栋5楼
    公司:卓汇芯科技有限公司
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    用户等级:普通会员 已认证

    BGA芯片系列翻新加工,工艺:拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等

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