在PCBA加工过程中，焊接是贯穿全加工过程的名词，用于将电子元件安装到印刷电路板上。在DIP生产车间，常用到的焊接机器是波峰焊，可以大幅度提高插件元件的焊接效率。但是在很多生产车间仍然能看到波峰焊后端存在后焊设施，那什么是后焊工艺？它的存在有什么必要性呢？下面就为大家解释一下，希望能帮助到大家。
什么是后焊工艺？
后焊工艺是一种手工焊接方法，员工使用电烙铁手动焊接电子元件到印刷电路板上。这个过程通常发生在波峰焊接的后端，因为某些元器件或情况不适合波峰焊接。与机器相比，后焊加工的焊接速度较慢。
后焊工艺的必要性
1、特殊的元器件
在加工过程中，会遇到客户要求的元器件过于特殊，比如灵敏度过高的元器件，它们不可以经过波峰焊，所以必须进行手工焊接。
2、不耐高温的元器件
众所周知，波峰焊机器内部是需要较高的温度进行焊接，一般炉内的温度会高于铅的温度，所以一些不耐高温的元器件需后焊。
3、元器件形状不合适
波峰焊接对元器件的高度有要求，一般来说都可以安全进入波峰焊内部，但是存在元件过高或过长的元器件，其高度超过了波峰焊的标准高度，需要进行后焊。
4、PCB板设计时元器件距离板材边缘较近
在经过波峰焊接时，一些靠近板材边缘的元器件可能会与机器发生碰撞或液态锡接触不到，会影响焊接效果，需要进行后焊。
总之，后焊工艺在PCBA加工中的应用是为了处理特殊元器件、不适合高温焊接的元器件，以及那些由于形状或位置原因难以波峰焊接的情况。它提供了更大的控制和适应性，以确保电子产品的质量和可靠性。
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