发布时间：2025-05-15 17:16:28
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J507XG
标准：符合 GB/T 5117 E5015 标准，相当 AWS E70151。
药皮类型：低氢钠型药皮，专为管道立向下焊设计1。
性能特点1：
焊接工艺性能：立向下焊时，具有熔渣不淌、电弧稳定且吹力适中、脱渣便捷、焊波平整的优势。采用直流电源，焊条接正。
力学性能：熔敷金属的抗拉强度不小于 490MPa，屈服强度不小于 400MPa，断后伸长率不小于 22%，在 - 30℃时的冲击功不小于 27J。实际一般结果为抗拉强度在 520MPa-580MPa 之间，屈服强度不小于 410MPa，断后伸长率为 24%-32%，冲击功为 50J-100J。
抗裂性能：由于是低氢钠型药皮，焊缝氢含量低，能有效降低氢致裂纹产生的可能性，抗裂性能良好。
化学成分1：C≤0.12%，Mn 0.8%-1.3%，Si≤0.75%，S≤0.035%，P≤0.040%，Ni≤0.30%，Mo≤0.30%，Cr≤0.20%，V≤0.08%。
用途1：适用于厚度≤9mm 圆管的下行焊、下行角焊和下行对接坡口焊，也可用于厚度＞9mm 圆管的下行打底焊。主要应用于碳钢材质的管道焊接，在石油、气输送管道等的建设与维修方面较为常用，也可用于部分低合金钢管道焊接。
使用注意事项1：焊前需将焊条在 350℃左右烘焙 1h，且要随烘随用。焊接时焊条可直拖而下，也可作小幅度的月牙型向下摆动，但摆动幅度不可过大。引弧应在坡口外，开始运条时要先将熔池填满再进行运条。
E5015（J507）
标准：符合 GB/T 5117 E5015 标准，相当 AWS E70151。
药皮类型：低氢钠型药皮1。
性能特点：
焊接工艺性能：采用直流反接，可进行全位置焊接，具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，焊缝成型美观7。
力学性能：熔敷金属具有优良的力学性能，能满足中碳钢和低合金钢结构的焊接强度要求。
抗裂性能：低氢钠型药皮使得焊缝氢含量低，抗裂性能良好，适用于焊接重要的结构件。
用途8：用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构（受压、动载），如 16Mn、09Mn2Si、09Mn2V 和船舶用 A、B、D、E 级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。
E7015
标准：通常对应 GB/T 5117 中 E5015 - G 等相关标准（与 J507 有一定相似性，但可能在某些性能或成分上有差异），相当 AWS E7015。
药皮类型：低氢钠型药皮。
性能特点：
焊接工艺性能：采用直流反接，焊接工艺性能良好，可进行全位置焊接。
力学性能：熔敷金属抗拉强度较高，一般在 50kgf 级（约 490MPa）及以上，具有良好的强度和韧性匹配。
抗裂性能：焊缝氢含量低，抗裂性能较好，能承受较大的应力和冲击载荷。
用途：用于焊接 50kgf 级（约 490MPa）及以上强度的低碳钢和低合金高强度钢制造的船舶、压力容器、桥梁等重要结构。
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