上海先威光电 塑料包胶件焊锡检测的核心应用场景
电子元件封装检测针对塑料包胶的电子元件（如传感器、连接器），检测焊锡与引脚的焊接质量，包括虚焊、脱焊、引脚偏移等问题。X射线可穿透塑料外壳，清晰显示内部焊锡的分布与结合状态 汽车零部件焊接检测
对塑料包胶的汽车线束接头、传感器焊锡部位进行检测，识别因振动或高温导致的焊锡裂纹、气泡等缺陷，确保行车安全 消费电子品质量控制
在手机、家电等产品的塑料包胶组件中，通过X光机快速排查焊锡区域的气孔、夹杂等隐患，避免因内部缺陷导致的功能失效
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针对塑料包胶的电子元件（如传感器、连接器），检测焊锡与引脚的焊接质量，包括虚焊、脱焊、引脚偏移等问题。X射线可穿透塑料外壳，清晰显示内部焊锡的分布与结合状态 汽车零部件焊接检测
对塑料包胶的汽车线束接头、传感器焊锡部位进行检测，识别因振动或高温导致的焊锡裂纹、气泡等缺陷，确保行车安全 消费电子品质量控制
在手机、家电等产品的塑料包胶组件中，通过X光机快速排查焊锡区域的气孔、夹杂等隐患，避免因内部缺陷导致的功能失效
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