核心参数
阻断电压：4000V DC（@Tvj=25℃）
额定电流：435A（@150℃结温，持续负载）
封装形式：50mm工业级压接式封装（工业级高可靠性设计）
热阻：
结-外壳热阻（RthJC）：0.125 K/W
外壳-散热器热阻（RthCH）：0.04 K/W（含导热硅脂）
认证标准：UL 1557、IEC 60747、RoHS合规
技术优势
极端环境适应性
宽温运行：支持-55℃~175℃存储温度，结温耐受范围-50℃~125℃，适配风电、光伏等户外场景
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。
抗振动设计：通过IEC 60068-3-7振动测试，适用于高铁、船舶等高频振动环境。
能效优化
低正向压降：VF≤1.5V@435A，较同类产品降低10%，减少系统发热。
快速恢复特性：反向恢复时间（trr）≤200ns，适配高频开关场景。
可靠性设计
压接式封装：无焊点接触技术，避免热应力导致的焊点开裂风险。
短路保护：故障时自动短路，防止电弧损坏系统。
应用场景
新能源领域：
风力发电机变流器（适配2MW以上机型）
光伏逆变器、储能系统逆变器
工业自动化：
百万吨级液压机电源、超导磁体励磁系统（如核磁共振设备）
工业变频器、伺服驱动
电力与能源：
中压变流器、电网储能系统
充电桩（支持高频开关，适配350kW超充桩）
封装与认证
封装特性：
碳化硅铝（AlSiC）基板，提升导热效率
铜基板设计，支持高功率密度散热
认证标准：
IEC 60747（半导体器件标准）
UL 1557（工业安全认证）
RoHS（无铅无卤素）