一、产品简介
本产品是高端压合隔离材料，具极高的填充性和耐温性，能完全替代铜箔、PTX压板！
是环氧树脂的印制电路加工时的上选隔离材料，具有高抗张强度和撕裂强度化学惰性以及不粘性。
二、产品规格
序号 指标名称 指标值
1 薄膜厚度 25、30、36、50um等
2 薄膜长度 按客户要求
3 厚度公差 ±0.003mm
4 薄膜宽度 20～1450mm，可按要求定制
5 宽度偏差 ±1mm
三、产品特性
薄膜表面平整光洁、无折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质。物理机械性能优良、表面平整度好、耐高温性好、压合时尺寸稳定及双面离型等特点。本产品阻燃性能和填充性能非常优秀，是高端PCB精密线路压合隔离的首选材料。
四、产品用途
精密FPC/PCB压合、连接器排线（FFC）压合、五金产品热压分离片、PET胶带、模切及胶粘制品等行业。