高性能导热IC粘接胶粘剂

3326单组份.高粘接的导热结构胶,适用于粘接刚性部件,耐溶剂性好,本产品配合7664促进剂固化速度更快,用于导热芯片与线路板的粘接.
3326具有以下性能:
技术类型                         丙烯酸脂
化学类型                        胺甲基脂丙烯酸甲脂
外观                            白色液体
粘度                                 高
固化方式                         配合促进剂或厌氧
强度                             中强度
固化前结构胶特性
比重25度                      1.36
闪点                            73度
粘度                            500000
固化后性能
物理特性
热膨胀系数                    6*10-6
导热系数                        0.8
固化24小时剪切强度,单面涂促进剂
钢材:                          <13
固化后24小时剪切强度,双面涂促进剂
钢材:                          >15
操用方法:
将PCB及IC粘接面涂上促进剂,然后点上胶,进行粘合,3分钟可达到一定强度.