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坏的很多是NVIDIA的芯片,为什么他会坏呢?因为这个芯片的集成度很高,处理的程序及指令很多,这样他的发热量就会很大,由于过热的原因,很多这个芯片就坏了
很多人说是BGA虚焊了,重新焊接一下就可以了,其实是错误的。是芯片本身的问题,芯片本身内部有一个核心,同时还有个基板,核心是焊在基板上的,极大多数的芯片是核心与基板之间虚焊,那么为什么做一边BGA就可以了呢,因为BGA在加温的时候大概有300度左右,这时也会给芯片的核心与基板加温,一膨胀芯片的核心与基板又重新焊接了,要知道他们中间焊接的锡球是用微米来计算的,以目前的技术来说是不可能焊接的很好的。这就是为什么显卡重新加热一下就可以好了,但用一段时间有坏了的原因。然后再修再坏的原因。这个显卡已经坏了,你要换个好的显卡,再重新BGA上去才可以。只有这样你的电脑使用起来才稳定。那些反复坏的朋友,应该是你的芯片没有更换过,或者换的芯片是测试版的;
同时更换完显卡还有有几个步骤需要处理:
一:在显卡与散热片直接加一个导热性能好的金属片,铜的比较好,同时加散热硅胶片及散热膏,让显卡与散热片紧密的贴合在一起,第一时间把热量散发出去;
二:更改风扇的电路,笔记本设计的时候风扇不是常转的,当CPU的热量达到他的要求的时候才会转,但忽略了显卡的热量。所以是把风扇改成常转,增加散热的风量,降低笔记本内部的热量;
三:用清洁液仔细的清洁你的散热片
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