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坏的很多是NVIDIA的芯片，为什么他会坏呢？因为这个芯片的集成度很高，处理的程序及指令很多，这样他的发热量就会很大，由于过热的原因，很多这个芯片就坏了
很多人说是BGA虚焊了，重新焊接一下就可以了，其实是错误的。是芯片本身的问题，芯片本身内部有一个核心，同时还有个基板，核心是焊在基板上的，极大多数的芯片是核心与基板之间虚焊，那么为什么做一边BGA就可以了呢，因为BGA在加温的时候大概有300度左右，这时也会给芯片的核心与基板加温，一膨胀芯片的核心与基板又重新焊接了，要知道他们中间焊接的锡球是用微米来计算的，以目前的技术来说是不可能焊接的很好的。这就是为什么显卡重新加热一下就可以好了，但用一段时间有坏了的原因。然后再修再坏的原因。这个显卡已经坏了，你要换个好的显卡，再重新BGA上去才可以。只有这样你的电脑使用起来才稳定。那些反复坏的朋友，应该是你的芯片没有更换过，或者换的芯片是测试版的；
同时更换完显卡还有有几个步骤需要处理：
一：在显卡与散热片直接加一个导热性能好的金属片，铜的比较好，同时加散热硅胶片及散热膏，让显卡与散热片紧密的贴合在一起，第一时间把热量散发出去；
二：更改风扇的电路，笔记本设计的时候风扇不是常转的，当CPU的热量达到他的要求的时候才会转，但忽略了显卡的热量。所以是把风扇改成常转，增加散热的风量，降低笔记本内部的热量；
三：用清洁液仔细的清洁你的散热片
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