山东莱特光电科技有限公司是从事生产、加工为一体的新型企业。经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。我公司引进韩国先进的多功能贴片机、全自动印刷机、回流焊、波峰焊生产设备。SMT贴片加工、后焊组装加工、测试等加工，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍，专业的水准，一流的服务，将成为您最信赖的合作伙伴。“质量第一，用户至上”，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的服务。愿与您携手共进开创事业巅峰。
SMT:
是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！
COG
是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围组件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。