金广金属材料批发w85钨铜板，CuW85钨铜棒，高耐磨钨铜板，高硬度度钨铜棒，高导热钨铜板，耐电弧钨铜棒，电极火花加工钨铜板。
w85钨铜的应用
化学成分：
物理性能：
w85钨铜板规格表
w85钨铜棒规格表
w85钨铜的应用
钨铜合金的制造工艺是在高温下按压耐火材料（钨或碳化钨），烧结按下紧凑，并且渗透与铜。这一切是在非常严格控制的条件。钨铜合金的力学和物理性能随着含量的变化而变化。随着铜含量的增加，导热性与导电性随着增加；然而硬度、强度和耐机械磨损能力随着钨或碳化钨的含量增加而增加。应用决定了材料的选择。
电阻焊
高物理和力学性能，以及热和电导率的难熔金属复合材料，使钨铜合金非常适合制作电极插入和饰面、闪光灯和对接焊模具，热镦。他们还可以解决热平衡问题。
电子封装片
被广泛地应用于热安装板、芯片载体、法兰，以及高功率电子器件框架。作为钨和铜的复合材料，同时具备了铜的热性能以及低膨胀性的优良特点。
钨铜复合材料的热膨胀特性与碳化硅、氧化铝和氧化铍的相似，被利用与基板和芯片使用。由于其热导率和膨胀特性，钨铜合金在密集包装线路中应用广泛。
电触头
也可用于充油设备、空调和气体断路器、接触器和高压开关设备。一些常见的应用有：
电弧接触和板
弧选手
载流成员
刀片饰面
我们的钨铜合金生产是由挤压、烧结和渗透的过程形成。每个制造步骤，包括基础的钨粉，都是收到严密控制、监控，并签署了质量保证。产品完成后，在发货前检查电导率、密度以及硬度。这个信息被记录在案，并且在需要的时候保留部分材料。
电火花和ECM
钨铜合金用于电火花加工和电化学加工电极。所有材料由挤压、烧结和渗透的过程形成。通过对钨粉的加工，形成一致的均质材料，甚至引起燃烧率。
钨铜在复杂的环境中应用于柱塞/坠子是必需的，尤其是在钨硬质合金。
使热膨胀与硅、砷化镓，以及一些陶瓷相匹配。其他应用于此应用程序的材料有CuMo、AlSiC和Dymalloy。
含70-90％的钨合金被用在一些特殊形状制作。渗透系数1.3增强了对铜的均质钢靶，因为两者的密度和破裂时间的增加。钨粉的药型衬垫，尤其适用于石油完井。其它韧性金属可以用作铜的地方以及粘合剂。石墨可以添加润滑剂粉末。
化学成分：w:85 Cu：15
物理性能：密度：15.90 电阻：5.7 硬度：240HB 电导率：27 抗拉强度：1160
钨铜电极
钨铜圆棒
钨铜飞镖杆
钨铜高尔夫配重
钨铜微电子材料
钨铜 LED
钨铜规格表
w85钨铜板规格表（MM）
1x100x100，2x100x100，3x100x100，4x100x100，5x100x100，6x100x100，7x100x100，8x100x100
10x100x100，12x100x100，15x100x100，16x100x100，18x100x100，20x100x100，22x100x100
25x100x100，30x100x100，35x100x100，40x100x100，45x100x100，5x100x200，6x100x200
8x100x200，10x100x200，12x100x200，15x100x200，20x100x200，25x100x200，30x100x200
w85钨铜棒规格表（MM）
Φ2x200，Φ3x200，Φ4x200，Φ5x200，Φ6x200，Φ7x200，Φ8x200，Φ9x200，Φ10x200，Φ12x200
Φ14x200，Φ15x200，Φ16x200，Φ18x200，Φ20x200，Φ22x200，Φ25x200，Φ30x200，Φ35x200
Φ40x200，Φ45x200，Φ50x200
钨铜制造工艺：
钨铜的熔点相差很大，钨的熔点为3410℃，远高于铜的沸点且钨铜不互溶，因此钨铜复合材料只能采用粉末冶金方法制备。从提高材料的致密度等性能出发，国内外学者对钨铜材料的制备工艺进行了大量研究，形成了多种烧结方法，下面将对其基本情况进行介绍。
1.高温液相烧结
高温液相烧结是将钨粉和铜粉按一定比例混合、压制、液相烧结而制得钨铜复合材料的工艺方法。传统作法通常在高于铜熔点300℃以上进行高温液相烧结使其致密化，特点是生产工序简单，但存在烧结温度高，烧结时间长、铜大量挥发、烧结性能较差、烧结密度较低(只为理论密度的90～95)等缺点，不能满足使用要求。因此，为了提高材料密度，在液相烧结之后需增加相关后处理工序如复压、热压、热煅等，然而却增加了工艺的复杂性，应用受到限制。A K Bhallal8 等人采用爆炸压实法制备的钨铜材料，具有较好高温液相烧结效果。另外，在高温液相烧结过程中发现，钨、铜粉末的粒度大小也影响钨铜复合材料的烧结致密度，粉末越细，获得的烧结致密度越高。
2.活化液相烧结
活化液相烧结是采用在钨铜材料中加入微量(0．1 ～0．5 )Pd、Ni、Co、Fe等第三种金属元素的方法，促使不溶解于铜的钨相溶解于铜相中，而在液相烧结过程中形成含有这些金属元素的7相。与高温液相烧结法相比，该方法不仅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，而且烧结致密度大大提高。J LJohnsonl1 等人研究了采用过渡族元素Pd、Ni、Co、Fe对钨铜材料烧结的活化效果。研究表明Co、Fe的活化效果，可明显提高钨铜材料的致密度，Ni、Pd在W—Cu中的活化效果不明显，比其在纯钨粉中的活化效果要差，其原因为Ni、Pd与Cu形成无限固溶体，不能起到活化效果，而Co、Fe与Cu只形成有限固溶体，在烧结过程中微量元素形成的第二相会在晶界中析出，并形成金属间化合物，促使钨的致密化。J L Johnson和R M German等人对W—lOCu系的研究还表明，当Co含量为0．35时，于1300℃烧结1h后的材料性能很好。活化强化液相烧结可使钨铜材料获得较高的相对密度、硬度、抗弯强度等性能。但值得注意的是，活化剂的加入会影响高导电相铜的导电和导热性能，从而显著降低了材料的导热导电性能，这对要求高导电导热性的微电子材料来说是不利的。因此该方法所制备的材料只适用于导电、导热性能要求不高的场合。
3.熔渗法
熔渗法是将钨粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔钨基体骨架，然后将熔点较低的金属铜熔化渗入到钨骨架中，从而得到较致密钨铜材料的方法。其机理主要是当金属液相润湿多孔基体时，金属液在毛细管力作用下沿颗粒间隙流动填充多孔钨骨架孔隙，从而获得较致密的材料。采用该方法可以改善钨铜材料的韧性。采用熔渗法所制备的高致密度钨铜复合材料，其导热和导电性能良好，但因钨骨架很难做到孔隙全部连通及大小一致，且熔渗后的产品也很难保证铜分布的均匀性，从而势必影响到材料性能。随着粉末增塑近净成形技术的发展和现代科学技术对零部件形状复杂程度要求的提高，钨骨架的制备已由单一的传统粉末冶金模压成形向挤压成形和注射成形方向发展。如美国的R M German等人采用注射成形技术制备钨骨架，获得了较好的效果，他们将预先制备的钨骨架经900℃预烧，在1500℃熔渗9O～120min，所获得的合金性能优良。由于该方法所制备钨铜复合材料的性能优良，因此应用最为广泛。然而，采用该方法也有很大的不足，具体表现在熔渗后需要进行机加工以去除多余的金属铜，增加了后序机加工费用，降低了成品率，而且也不利于在形状复杂零部件中采用。
4. 粉末的超细纳米化及一步烧结近全致密法
超细纳米粉末具有一系列优良的特点：如粉末的晶粒细小，比表面积大，粉末之间的接触界面大，表面活性大，烧结驱动力大，在不需要添加任何活化剂的情况下，烧结温度低、致密化快，而且致密度高，性能好。因此用超细粉末制备的钨铜复合材料具有非常高的致密度、高的导热导电性能、非常细小且均匀的显微组织结构，具有传统常规方法所制备钨铜复合材料无可比拟的优点。超细纳米钨铜复合粉末的制备方法有多种，如机械合金化(MA)，溶胶一凝胶法(Sol—Ge1)，机械一热化学工艺合成法(Mechano—ThermochemicalProcess)等。
