随着高科技电子产品不断的在更新特别是手机、电脑和电视机等产品更新换代加速。专业电子产品的服务型公司，可对电子产品进行PCB克隆，PCB设计，根据客户的要求对电子产品的功能进行改进或增加功能。半导体的印刷工艺也在向微型化发展，需要把产品做的越小越薄，尤其是制表行业。当谈到0.3mm CSP的时候，指的是接触PCB板的位置，半导体内部的零件会更小。半导体的生产制作已经没问题了，唯一的困难是PCB板的大小。这么多年PCB板的制造工艺都没有太多改进，不能达到微型化的标准。因此，半导体可以做到轻薄微小，但PCB板的体积不能与之匹配。而PCB板生产工艺滞后的主要原因是大家普遍认为PCB板的行业缺乏市场潜能，利润比较薄，因此，每个企业都不会去做新投资，这是电子行业需要解决的一大挑战。
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