武汉三工精密公司的激光切割机是专业针对金属薄材、陶瓷、半导体材料行业而研制生产的，应用于金属薄材、陶瓷的切割、划线、打孔，切割效果好，速度快。
本公司生产的激光切割机从核心的控制系统、激光系统、软件系统等全部自主开发，拥有全部自主知识产权，能为客户提供全面的激光切割应用解决方案。
1． 激光切割原理
激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到切割的目的。激光经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。激光切割热影响极小，切割精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片、陶瓷的划线、打孔和切割。
激光切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划线和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用射频激励CO2激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，切割精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。
2． 设备配置
激光切割机主要由机台、内置的工控机、连续光纤激光器及精密二维平移工作台组成。
主要部件
简要描述
激光器
CO2激光器
激光电源
SUNIC 500W
专用切割头
Precitec微加工切割头
光束传输系统
微细化激光聚焦系统，同轴辅助吹气系统，光路校正红光
冷却系统
水冷
数控精密平移工作台
直线电机精密工作台
大理石平台
多功能吸附定位
运动控制
成MPC2810运动控制卡，研祥工控机
手动升降对焦
手动平移台
操作软件
SUNICLC
CCD 监视
无
抽风接口
内部抽风软管接至工件台侧上方，台罩外部留Φ60抽风法兰
气路
压空
3. 主要技术指标
技术指标
技术参数
激光介质
CO2
激光波长
10.64 um
输出功率
150W
功率调节范围
20-150W
调质频率
50kHz
最小聚焦光斑直径
≤0.05mm
连续输出能量稳定性
≤3%
切割厚度
1 mm陶瓷片
直线电机工作台行程
300mm×300mm
定位精度和重复定位精度
X Y轴定位精度为±0.005mm
重复定位精度为0.003mm
Z轴行程50mm；定位精度为0.02mm
切割速度
3600 mm/分钟
加工时喷嘴和工件距离
＜1mm
连续工作时间
>24小时
供电
交流220V，50Hz，2000VA
外型尺寸
690mm×710mm×1700mm（操作台）
960mm×900mm×1450mm（工作机台）
机台重量
800Kg
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址：湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号
联系人：陶女士
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