TB1215硅系液态垫圈是以有机硅树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态,能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底防漏。硬化后能够形成弹性体,从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外,其耐热性良好,在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。
适应温度范围:-60~200(250)℃
规格:
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TB1215硅系液态垫圈是以有机硅树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态,能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底防漏。硬化后能够形成弹性体,从而具有优良的抗振动性和抗冲击性。此外,其耐热性良好,在温度较高的接合面也能够有效发挥密封功能。
适应温度范围:-60~200(250)℃
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