SDS50:半导体激光划片机
半导体激光划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片机技术参数：
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型号规格 |
SDS50 |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤50μm |
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激光重复频率 |
200Hz～50KHz |
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划片速度 |
140mm/s |
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激光功率 |
50W |
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工作台幅面 |
350mm×350mm |
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使用电源 |
380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
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冷却方式 |
循环水冷 |
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工作台 |
双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
半导体激光划片机应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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