三键TB2210黑色低黏度,渗透性,流动性良好,硬化时发热小,继电器的密封,小型部件的铸塑成型,线圈模组,小型电机线圈的浸渍固定。
主要应用:芯片、IC在电路板上的固定。元件端子的固定与密封。小型部件的注型。继电器的封装。
主要特点:低温下能快速固化。
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三键TB2210黑色低黏度,渗透性,流动性良好,硬化时发热小,继电器的密封,小型部件的铸塑成型,线圈模组,小型电机线圈的浸渍固定。
主要应用:芯片、IC在电路板上的固定。元件端子的固定与密封。小型部件的注型。继电器的封装。
主要特点:低温下能快速固化。
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