产品参数：
贴片速度：Chip 1608 10500CPH
元件范围：0402~□14 mmIC
基板尺寸：L330×W250mm
贴装头：32个
产品特点：
基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度 本公司内部评价用
使用标准元件时 绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度 条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm
