低银的银焊条及银焊片
BCu91PAg(TS-2P)
主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量
性能：钎焊温度℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉
应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接
BAg70CuZn(HL307) (TS-5P)
主要化学成分：Ag:4.9±1,P:6±0.5,Cu:余量
性能：钎焊温度℃，钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似
BCu89PAg(TS-10P)
主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89
性能：钎焊温度℃，钎焊工艺性能良好
应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉BCu80PAg（HL204）(TS-15P)
主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量
性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接
BAg18CuZnSn(TS-18P)
主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高
应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn（TS-25P）
主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁
应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条
含镉或锡的银焊条及银焊片
BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好
应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能：钎焊温度℃
应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd(HL313)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg40CuZnCdNi(HL312)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
BAg34CuZn
主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度℃
应用：
BAg56CuZnSn
主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能：钎焊温度℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等
规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高
应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi(HL324)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高
BAg30CuZnSn
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量
性能：钎焊温度℃
应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接
BAg30CuZnCd
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
性能：钎焊温度℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力
应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合
