机器特点
AX7200透视检测设备是专为电子行业提供高端解决方案而设计的,适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测,AX8100均可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台,可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测,使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外,还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域,如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。
AX7200检测设备优势：
高性价比 高放大率
体积小/移动方便
人体工程学设计
检测范围大
高分辨率双式增强器
平面增强器（选项）
自动导航（选项）
SPC数据采集 多角度测量（选项）
强大的图像分析系统
简洁的操作界面
Windows XP操作系统
维护简单方便
安装简单
可编程定位检测
外形尺寸（W×D×H）
850×1000×1590mm
重量
620 Kg
工作环境
温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
外接电源
100VAC-220VAC, 50Hz
功率
0.5KW
图像增强器
高分辨率双制式增强器 FOV（4"/2"）
分辨率
75/110Lp/cm
系统放大率
250X
PCB尺寸
420×360mm
检测区域
400×250mm
倾斜度
±70℃倾斜
旋转
360°（选项）
X-Ray光管类型
封闭型
X-Ray光管电压
100KV
X-Ray光管电流
0.15mA
X-Ray光管聚焦尺寸
5μm
系统软件
AX-UXI
X-Ray射线泄露
<1μSv/hr
