多孔基材涂覆胶

一、产品特点：

ZS-NJ-D955 为低粘度单组份脱chun型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是chun类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。

二、典型用途：

厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的涂覆。

三、技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品

改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固

化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。

随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品

一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

五、注意事项：

　　 施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

六、包装规格：

1kg/罐。

七、贮存及运输：

1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月，超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

八、建议和声明

建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不

担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，

用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司服务部，我们将竭力为您提供帮助。