材料特性
1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上的选择。
产品应用
1.电子元件:IC、CPU、MOS、LED,背光模组,发光条。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
4.电子电器,LED照明,五金行业,印刷行业等其他制造行业。
产品描述:
基材:无/有基材 厚度:0.05/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm颜色:白色.更多参数欢迎来电咨询.
报价:面议
地址:广东,深圳,深圳市宝安区沙井新桥第一工业区
公司:深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行
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