Indium8.9是一种在空气中进行再流焊的免洗焊锡膏。这种材料适合于锡银铜和锡银及其他合金（在电子业用这些无铅合金代替普通的含铅焊料）所要求的较高工艺温度。Indium8.9在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛用于各种工艺。由于Indium8.9的探针可测性高，减少了ICT测试中的误报。
1.特点 •小孔（(≤ 0.66AR)）的印刷转移效率高 •不论峰值温度高低，在所有表面涂层上的润湿性优异 •助焊剂残留物是透明的，可以用探针进行测试
2.合金 铟泰公司用各种无铅合金制造氧化物含量低的球状锡粉，有各种熔点的产品。INDIUM8.9 4号和3号锡粉是SAC305 和SAC387合金使用的标准锡粉。金属含量是焊锡膏中锡粉占的重量百分数，它与锡粉的类型和用途有关。标准产品的详细资料列在下面的表中。
3.包装目前Indium8.9E有500克瓶装或者600克筒装产品。也提供用于封闭式印刷头系统的包装。可以根据客户的要求，提供其他形式的包装。
4.储存和搬运方法冷藏能够延长焊锡膏的保质期。在存放温度底于10°C时，Indium8.9E的保质期是6个月。筒装焊锡膏在存放时尖端应当向下。焊锡膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。一般而言，应当把焊锡膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸有关。在使用之前要检查焊锡膏的温度。在瓶装和筒装焊锡膏的包装上应标明打开的日期和时间。
5.印刷模板设计: 在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能。对于印刷工艺的优化，模板开孔的设计是关键的一环。下面是的一般做法： • 分立元件－把模板开孔的尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。最常见的方法是把开孔设计成棒球中本迭板的形状，用这个办法减少开孔的尺寸。 • 细间距元件－对于间距为20密耳及更小的孔，建议减少面积。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5–15 % ）。 • 为了焊锡膏的转移效率达到，并且能够完全脱离模板上的孔，孔以及孔的尺寸比应当按照行业标准。印刷机的操作: 下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整: • 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm • 印刷速度: 25-100 mm/秒 • 刮板压力: 0.018-0.027 kg/mm • 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭 次，然后减少擦拭 次数，直到确定了 最优擦拭次数 • 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为 30–60%，温度为 22°-28°C的条件下
6.INDIUM8.9 锡膏再流焊 加热阶段: 温度线性上升的速度为每秒0.5°C - 2.0°C，这样助焊剂中的挥发性成份可以慢慢地蒸发，有利于减少在加热时由于塌陷而形成的锡球或者锡珠和锡桥。在使用峰值温度较高或者温度高于液相线温度较长的情况下，它也能够防止不必要地消耗助焊剂。在炉温曲线的保温区温度为200°-210°C 、时间为2分钟时，可以减少BGA和CSP元件上空洞的形成。保温区的温度在焊料熔点以下的时间用比较短的20-30秒，有利于减小元件一端立起形似吊桥的现象。液相阶段: 建议峰值温度高于焊料合金熔点12°到43°C，这样润湿效果好，形成的焊点质量高。温度高于液相线温度的时间（TAL）应为30-90秒。如果峰值温度和温度高于液相线温度的时间超出所建议的数值，会出现过多的金属互化物，会降低焊点的可靠性。冷却阶段: 冷却速度要高于每秒2°C，这样可以形成晶粒细小的焊点，有利于提高焊点的抗疲劳性能。
