回流温度跟踪仪系统
• 用于电路组装制造的可靠的曲线系统
• 功能强大、用户友好的Insight™分析软件
• 迅速且非常准确的数据记录器
• 小面积的高级不锈钢隔热箱
• 智能电池管理，含内置迅速充电器
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产品说明
Datapaq® Reflow Tracker®温度系统穿越整个过程,您可以监测波峰焊接和回焊工艺过程,以及气相、选择性焊接和拆焊台。该系统由经特别设计的热电偶、数据记录器、保护性隔热箱和Insight软件构成，可帮助您优化产品质量、加速过程设置、提高产量，程度地减少返工。
详细信息和系统技术指标，请回流炉温跟踪仪系统产品手册(PDF)。
用于Reflow Tracker的Insight软件
Insight软件是由Datapaq设计的易于使用的分析软件包，可满足电子装配工业的需求。典型的回流焊测试仅持续6分钟，用户不希望花费更多的时间来分析曲线。Insight软件确保用户立即获得详细的分析。
更详细信息，请用于Reflow Tracker的Insight软件产品手册和回焊应用标准报告样本。
欲知详情，请回流炉温跟踪 Insight 软件产品手册（PDF）和和回流炉温跟踪 Insight 软件标准报告样本（PDF）。
Easy Oven Setup (EOS)软件 是用户友好的自动配方计算软件，可用于回焊炉。该软件消除了进行重复试用和误差实验的需求。它将在几秒钟内处理数以千计的炉温和速度设置组合以找出最适合您的产品和过程限制的配方。详细信息，请 轻松炉设置 (EOS) 软件选件产品手册(PDF) 和 轻松炉设置 (EOS) 软件选件标准报告样本(PDF) 。您还可以访问我们的软件页面来免费得软件演示。
您还可以访问我们的软件页面来免费的软件演示。
Q18数据记录器
Datapaq Q18是目前最可靠、坚固的温度数据记录器，采用进的电子技术来确保实现尺寸/性能平衡。它可以以比温度测试行业内的以往版本更快的速度、更优的分辨率和更佳的准确度读取多达12个热电偶的读数。
•超快USB连接
•异常纤细的体积 - 不足60mm (2.5")宽和低厚度 - 不足12mm (0.5")
•采样率低至0.05 s
•55,000个读数/通道，6个可用通道
•高准确度 -0.5°C/0.9°F
•简单的开始/停止按钮
•智能电池管理，含内置快速充电器
详细信息和系统技术指标，请用于回流炉的Q18数据记录器产品手册(PDF)。
隔热箱
采用与飞机上的"黑盒子"相同的绝缘技术，Datapaq隔热箱可抵御最恶劣的环境。该隔热箱采用微孔绝缘，由高级不锈钢外壳保护并且经过改进，具有易于使用的牢固的按钮式开关。这些隔热箱坚固且轻巧，可抵御多次运行的工艺过程高温。
详细信息和系统技术指标，请回流跟踪系统隔热箱产品手册(PDF)。
热电偶
热电偶探头是Datapaq Reflow Tracker系统的基本组成部分。它们被置于产品的关键点，提供整个过程的清楚的温度曲线。没有人能提供更强韧的探头。所有Datapaq探头均由合金制成，符合标准(ANSI MC 96.1 Special Limits of Error)并尽可能提供最准确的数据。
详细信息和系统技术指标，请回流跟踪系统热电偶产品手册(PDF)。
附件
测试系统 —由可调节机架、固定温度传感器和增强型SPC Surveyor分析软件构成，该系统用于描绘烘炉性能的趋势并避免过程超出技术指标要求。
详细信息，请附件：使用Surveyor工具进行 Datapaq Insight 回流炉温跟踪(PDF) 和 回流温度跟踪仪Insight软件 Surveyor 报告样本(PDF)。
波峰焊分析套件 —定期可重复的过程监测工具。您可以测绘PCB/元件温度，或使用含完整PCB试样的托板来监测工艺过程的稳定性和波峰条件。所有关键过程参数均在一个易于阅读的表格中显示—波峰和预热数据以及温度曲线图表。
详细信息，请波峰焊分析软件包产品手册(PDF)。
Rapid Oven Setup (ROS)软件 - 用于计算复杂装配的最优烘炉配方的建模工具。ROS是设置新装备的回焊炉而无需使其经历整个工艺过程的最快方式。该创新系统使用热传递传感器来测量烘烤炉的热效率并计算所有装配的烘烤炉设置。
更多信息，请快速炉设置(ROS)软件选件(PDF)。
PA2200A选择性焊接装置 - 该装置结构紧凑、鲁棒且易于使用，简化选择性焊接工艺过程的监测，优化广泛用于汽车和航空航天产品中的电子装配制造。该装置足够小巧