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贝格斯硅胶片GP5000S35

  • 发布时间:2023-08-25 15:32:56
    报价:面议
    地址:广东,东莞,东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五D
    公司:东莞松全电子材料有限公司
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    用户等级:普通会员 已认证

    贝格斯硅胶片GP5000S35

    高导热柔软服帖材料

    规格:

    6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)

    片材:(203 mm *406 mm)

    导热系数:5.0W/m-K

    定制模切

    浅绿色

    特点:

    高服贴性,非常柔软

    材料具有天然粘性,减少了界面热阻

    对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性

    采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力

    低压力场合下具有极佳的导热性能

    说明:

    Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种非常理想的导热材料。

    典型应用:

    计算机和外设

    通讯设备

    热管安装

    CD/ROM/DVD-ROM

    内存/存储模块

    主板和机箱之间

    集成电路和数字信号处理器

    电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)

    高热量的阵列封装(BGAS)

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