DP系列导热双面胶带是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固 定。 使散热片固定于已封装之芯片上 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板 高效能热传导压克力胶 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式。 类型：导热泡棉双面胶 基材：树脂 厚度：1.0mm 颜色：白色 短期耐温性：250 ℃ 长期耐温性：200 ℃ 适用范围：多种