一、产品特点及应用
ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
一、产品特点及应用
ZS-GF-5299E是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。
免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。
©志趣网