石家庄利鼎电子材料有限公司专业生产高导热电子灌封胶，环氧树脂灌封胶，绝缘密封胶，汽车电子配件绝缘灌封胶，主要应用： 电子产品的灌封和密封
类 型： LD-212双组分环氧树脂AB胶
概 述： 高导热电子灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀材料。低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。
导热性能：热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·℉（0.74W/m·K），属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。