首页 供应 求购 产品 公司 登陆

Bergquist Gap Filler 2000

  • 发布时间:2023-08-25 15:32:42
    报价:面议
    地址:广东,东莞,东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五D
    公司:东莞松全电子材料有限公司
    手机:13794828382
    微信:dg_fushuqing2013
    电话:0769-83819248
    用户等级:普通会员 已认证

    贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶双组分

    Bergquist Gap Filler 2000双组分液态间隙填充导热材料

    材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

    Gap Filler 2000可供规格:

    规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

    导热系数(Thermal Conductivity):                2.0W/m-k

    基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶

    胶面(Glue):                                   无

    颜色(Color):                                  粉红色/白色

    包装(Pack):                                   美国原装进口包装

    持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°

    密度(Density):                                2.9

    Gap Filler 2000应用材料特性:

    Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性

    Gap Filler 2000材料说明:

    Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料,该材料为双组分,在室温或加热情况下固化,它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体,非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器,固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动,固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来,摸起来也是干的,也有别于导热间隙填充垫片,这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度,而且在位移和装配时应力极小甚至没有,可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。

    Gap Filler 2000典型应用:

    汽车电子,电脑和周边,通讯设备,导热防震缓冲,在任何产生热量的半导体和散热器之间

    Gap Filler 2000技术优势分析:

    贝格斯公司推出的这款材料,有一个独到的特点,有3款不同固化时长的材料可供选择:15分钟,60分钟,600分钟。可由用户选择。从而极大的方便了客户的选择范围。同事其具有较强的导热系数。

    提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。

免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。

©志趣网