耐低温导电银胶

导电银胶是由本公司研发和改良的单组份、低温贮存、中等粘度高粘接强度,呈银白状的高导热导电树脂胶粘剂。适用于功率型发光二极管（LED）、集成电路、贴片等的晶片粘接。
单组份、常温贮存、中等粘度、中等粘接强度、高导热、高导电。粘接的组件外观平整光滑，功能特性不下降。这一点对结构型粘接尤为重要。如宇航工业中的结构件外观平整光滑度高，这样有利于减少阻力与摩擦，将摩擦升温降低到到程度。主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点 。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。
导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装、液晶显示屏（LCD），导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶.