导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
电银胶是一种单组份环氧导电银胶。它具高剪切强度,低模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好,且在过回流焊后粘结强度不降低。该类产品具有极好的贮存稳定性,固化温度较低,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性等优点。
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